主要用于激光器、微波功率器件、高功率半導體照明等領(lǐng)域，是高熱流密度器件散熱的優(yōu)異熱管理材料。 金剛石/銅、金剛石/鋁高導熱復合材料具有高導熱、低膨脹系數(shù)等特點，室溫熱導率是銅鉬（CMC、CPC）散熱材料的2倍以上。
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產(chǎn)品類型 |
銅/金剛石 |
鋁/金剛石 |
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最大尺寸 |
Φ120 (mm） |
Φ120 (mm） |
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密度 |
5.4-6.2 g/cm3 |
2.8-3.2 g/cm3 |
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最大厚度 |
0.3-5.0 mm |
0.3-5.0 mm |
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熱膨脹系數(shù) |
6-9 ppmK |
6-11 ppmK |
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粗糙度Ra |
可達0.2μm |
可達0.2μm |
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最高熱導率 |
800 W/mK |
560 W/mK |
0371-55983628
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