主要用于硅、碳化硅、氮化鎵、砷化鎵、磷化銦、藍寶石等半導體材料襯底片和外延片，以及精密陶瓷、光學玻璃、金屬材料、硬質合金、石英晶體、寶石材料、磁性材料等其他材料納米亞納米級超光滑表面的加工。
依據工件材質不同，可針對性匹配有催化反應、氧化反應、腐蝕反應、電化學反應等多種化學原理型產品。依據劃傷、粗糙度、效率等具體管控要求，可針對性匹配納米金剛石、納米氧化鋁、納米氧化鈰、納米二氧化硅等多磨料類型產品。
拋光液分散均勻穩(wěn)定，拋光效率高；結晶少，表面質量好；無殘留，易清洗；環(huán)境友好，無毒害，符合RoHS 標準。
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