主要用于半導(dǎo)體制造封測(cè)階段，QFN、DFN、BGA、MEMS、LED、PCB板、陶瓷基板等各類封裝器件的高速高效精密開槽與切斷加工。
可提供樹脂結(jié)合劑、金屬結(jié)合劑、電鍍結(jié)合劑等多種類型的封裝刀，幾乎覆蓋所有封裝劃切市場(chǎng)需求。
系列封裝刀產(chǎn)品產(chǎn)品厚度精度分級(jí)可控，擁有豐富的結(jié)合劑配方體系和磨料體系以及精密穩(wěn)定的制程水平，生產(chǎn)全流程工藝可靠、質(zhì)量穩(wěn)定，根據(jù)不同的切割材料和切割品質(zhì)、效率要求，可以匹配不同的結(jié)合劑和磨料。
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