應(yīng)用領(lǐng)域： 目前，晶圓加工可通過四種方式；化學(xué)機(jī)械拋光材料去除率較低，干法刻蝕和濕法刻蝕去除不均勻，損傷層難以控制，而磨拋砂輪加工無需拋光液，可快速去除金剛石磨削紋路，可有效改善超薄硅片的“翹曲”現(xiàn)象。此外DP砂輪可有效控制背損傷層，兼顧去疵性和高抗折強(qiáng)度。 ?
產(chǎn)品規(guī)格： 外徑：458mm ? 內(nèi)徑：130mm???齒高：8 mm???磨輪高度: 27 mm???適用機(jī)型：DISCO 8761/8760 ?
產(chǎn)品特征：1.該拋光輪不使用水、化學(xué)研磨液，拋光成本低，效率高；2.可有效改善超薄硅片的“翹曲”現(xiàn)象，降低晶圓應(yīng)力；3.有效控制背損傷層，兼顧去疵性和高抗折強(qiáng)度。
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